Припрема процеса биполарног интегрисаног кола

Nov 27, 2019|

Схензхен Схенцхуанг Хи-тецх Елецтроницс Цо., Лтд (СЦхитец) је високотехнолошко предузеће које је специјализовано за производњу и продају телефонских додатака. Наши главни производи укључују путне пуњаче, пуњаче за аутомобиле, УСБ каблове, банке за напајање и друге дигиталне производе. Сви производи су сигурни и поуздани, са јединственим стиловима. производи пролазе сертификате као што су ЦЕ, ФЦЦ, РОХС, УЛ, ПСЕ, Ц-Тицк, итд. , Ако сте заинтересовани, можете директно контактирати ceo@schitec.com.

 

Будите безбедно пуњени уз СЦХитец

Припрема процеса биполарног интегрисаног кола

На слици је приказан ток процеса припреме инвертора биполарног интегрисаног кола коришћењем технологије изолације ПН споја.

Слика укључује НПН транзистор и отпорник оптерећења Р. Оригинални материјал је силицијумски монокристални штап пречника 75-150 мм допиран нечистоћама типа П, и отпорности ρ=10 ома · цм или тако. Ток процеса је: прво сечење, млевење и полирање (то је процес припреме вафла) да би се припремила кружна силиконска плочица дебљине од око 300 до 500 микрона као подлога, а затим се изврши епитаксијални раст, оксидација, фотолитографија, дифузија , Испаравање, везивање под притиском и вишеструко чишћење вафла, и на крају површинска пасивизација и готово паковање.

Израда чипа биполарног интегрисаног кола захтева 5 пута оксидацију, 5 пута фотолитографију на танком слоју силицијум оксида (СиО2), а прозор узорка за дифузијско допирање је урезан. Коначно, након две фотолитографије, метално-алуминијумско ожичење и пасивни прозор за спајање под притиском су урезани. Дакле, постоји 7 маски за цео сет биполарних интегрисаних кола. Чак и ако се процес пасивизације обично изостави, потребно је 6 корака фотолитографије и 6 маски.


Pošalji upit